武汉肯纳公司的实习报告
认识实习报告
实习是大学教育最后一个极为重要的实践性教学环节。通过实习，使我们在社会实践中接触与本专业相关的实际工作，增强感性认识，培养和锻炼我们综合运用所学的基础理论、基本技能和专业知识，去独立分析和解决实际问题的能力，把理论和实践结合起来，提高实践动手能力，为我们毕业后走上工作岗位打下一定的基础；同时可以检验教学效果，为进一步提高教育教学质量，培养合格人才积累经验，并为自己能顺利与社会环境接轨做准备。
一、 实习目的
实习是学校本科教学培养方案和教学计划的必要环节，是课堂教育和社会实践相结合的重要形式，实习的目的是增强学生实践能力、培养学生提高分析问题和解决问题的能力以及综合运用所学基础知识和基本技能的重要途径，也是学生最终完成本科教学不可或缺的阶段。我们通过实习，对本专业有着一个清晰的认识和对以后所要从事的行业有一个大概的了解。我们希望从实习的工作中找到自己的工作方向，同时也是一个对社会了解机会。实习作为学习与工作的缓冲，对于个人职业生涯的发展确实起着重要的作用。可以帮助我们实践所学知识、积累社会经验，并可以亲身体验目标工作的具体内容，认清自身距离职业化的差距。
二、 实习时间
2015年6月15日—2015年6月27日（两周）
三、 实习地点
湖北省武汉市江夏区庙山新村 武汉肯纳电子有限责任公司
四、 实习单位和部门，实习单位的生产(经营)工作情况、管理情况及对员工的要求
武汉肯纳电子有限责任公司坐落于美丽的江城汤逊湖之滨，临近数所高校，交通便利；专注于工业测试与控制系统的研究开发和生产，是国内早期致力于张力控制系统研究的企业，迄今为止，已有十余年的历史。公司拥有实力雄厚的开发和应用团队，以科技创新、高质量的产品保障以及无间隙客户服务为企业发展主旨，致力于中国印包机械控制系统、复合机控制系统、切割机控制系统的技术提升，以全面提升国内机械控制行业的竞争力为己任。
通过多年的研发，公司已形成了张力控制系统、张力控制器、手动张力控制器、张力传感器、张力变送器、功率放大器、CCD光电纠偏控制器、切割机、节能器系列产品，公司张力类产品广泛装备于国内印包装、纺织电线光缆等多种行业机械设备上。
公司特为广大高校电类专业院系设立生产实习中心，让学生在实习中心自己动手的过程中了解电子产品从生产流程，品质控制到检测手段等一系列生产过程，接触并了解当今最前沿的电子产品生产 技术（SMT表面贴装技术）及管理模式。让学生理论与实际相结合，为今后的工作打下良好实践基础。
五、 实习内容
1、实习方案
表1实习方案表
2、实践实习
电话机装配：
本次电话机生产实习采用的是流水线操作，所以要求有团队合作精神和具体的任务分配。
1）、分配人员：按照流水线的要求分配人员，6人一组，一组一线，每组一个组长，主要负责原配件的发放和对本组成员的管理；
2）、分配任务：将电路板的装配图划分成若干工序，分别分配给每组的6个成员，专人专块，分清要求和责任。
3）、核查元器件与组装：保证器件数量，有差错统一调换。核查无误后组装电路板元器件：同组成员分别对照各自的电路装配图，组装对应的模块。此生产线电路板为专制PCB板，只需图插件即可。器件插入后不可压弯，以免相邻器件引脚焊接时串在一起，不易切脚，且浪费大量焊锡。完成插件工序：插件时要注意认识元件本身本页的识别与装配工艺正页标记，对于一些无极性的器件要注意数值。
4）、焊接电路板元器件：按照工序，各组员焊接相应的原件。
5）、电话机的组装：利用制作好的电路板和其他相关元件，按照电话机的组装电路
6）、电话机调试：组装完毕后，进行电话机的检测与调试。振铃测试、送话测试、受话测试、拨号测试、对讲测试。
3、生产实习相关知识
（1）芯片封装大致经过了如下发展进程：
结构方面：DIP封装(70年代) →PLCC/LCCC/SOP/QFP(80年代) → BGA封装(90年代) →面向未来 的工艺(CSP/MCM)。
材料方面：金属、陶瓷→陶瓷、塑料→塑料。
引脚形状：长引线直插→短引线或无引线贴装→球状凸点。
装配方式：通孔插装→表面贴装(SMT) →直接安装。
随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格，因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外， 从90年代开始发展，现今大多数的高引脚数芯片都使用BGA (Ball Grid Array), 即球栅阵列封装。
HCD456（21）TD型电话机在生产线上的组织管理制作过程1、电话机的特点本次电话为HCD456（21）TD型电话。其中456为厂家产品序列号，圆括内的数字（21）为机壳类型，代表外形序号，用来区别同一厂家生产的同一话机的不同款式。电话机的拔号功能和附加功能：Ｔ－双音多频拔号；Ｄ－可以不摘机拔号和通话（俗称免提）。
电子产品装配工作的内容，主要是指钳装、电气安装和装配后质量检验。生产实践证明良好的电接触是保证电子产品质量和可靠性的重要因素，电子产品发生故障是跟电气安装的质量有密切关系。例如，焊接时如出现假焊、虚焊、铝焊和漏焊，将会造成接线松脱、接点短路或开路；高频装置中如果接线过长，布线不合理，将会造成高频电路工作不稳定或不正常。因此要使装配出来的产品达到预期的设计目的，务必十分注重装配质量。
装配工作是一项复杂而细致的工作，电子产品装配则是先轻后重，先里后外、先铆后装，上道工序不得影响下道工序。首先要在装配前认真阅读图纸资料等工艺文件，做好技术准备和生产准备其次准备好装配工具清点所有元器件；最后才开始动手装配。
（2）了解PCB生产流程
图1.1 双面PCB生产工艺流程图 数控钻孔：在覆铜板上钻通孔，以建立层与层之间的通道。
化学镀铜：通过化学方法，在已钻孔的板孔内沉积出一层薄薄的高密度且细致的铜层。
全板电镀：通过电镀方法，给全板加厚一层铜。
贴膜/曝光/显影：在板面铜箔表面上贴上一层感光材料，然后通过菲林进行对位，再通过曝光、显影，然后形成线路图形。
图形电镀：镀铜：加厚孔内及线路铜层，提高镀层质量，以达到客户的要求。 镀锡：保护线路以方便蚀刻，只起中间保护作用。
退膜/蚀刻/退锡：退膜：除去已曝光的感光膜，露出非线路铜层，便于蚀刻。 蚀刻：蚀去非线路铜层。
退锡：除去线路保护层（锡层），得到完整的线路。
印阻焊：在印制板上印上一层均匀的感光阻焊油膜，以达到防焊、绝缘的目的。 印字符：用白色热固化油墨在印制板板面相关区域印上字符，以方便焊接及维修电路。
喷锡/或沉金/或沉银：除去印制板铜面氧化物，印制板通过熔融的铅锡及经过热风整平，在洁净的铜面上覆盖一层薄薄的铅锡，保护印制板铜面不被氧化。
光板电测试：用于测试印制板的开路 / 短路缺陷。
4、参观车间
实习期间，我们去了部分民企和国企还有华中科技园，参观了SMT生产车间，见识到了现代高科技技术，了解了SMT生产的大概流程，认识到了理论和实际是有差别的，对我们大四的学习有一定的指导意意义。
SMT简介：SMT，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
工艺流程简化为：印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)
5、 现代企业介绍
与专业人士面对面了解现代电子企业的组成结构和企业文化介绍；公司注册流程和公司运营注意事项介绍，以及了解现在大学生创业前景与展望，对未来有可能的创业有一个大致清晰的认识。
六、 实结
在实习中感触最深的便是实践联系理论的重要性，当遇到实际问题时，只要认真思考，用所学的知识，再进一步探索，是完全可以解决遇到的一般问题的。这次实习内容包括：电子元器件的认识、电路板的测试与维修和电路的焊接。本次实习的目的主要是使自己对电子元件及电路板焊接有一定的感性和理性认识；对电子技术等方面的'专业知识做进一步的理解；培养和锻炼自己的实际动手能力能力，使自己的理论知识与实践充分地结合，作到不仅具有专业知识，而且还具有较强的实践动手能力，将自己培养成具有分析问题和解决问题的能力的应用型人才，为自己以后的顺利就业作好准备。
在以前学的都是一些理论知识，比较注重理论性，而较少注重自己的动手锻炼。而这一次的实习正如老师在实验课上所讲：没有多少东西要我们去想，更多的是要我们去做，好多东西看起来十分简单，一看电路图都懂，但没有亲自去做它，你就不会懂理论与实践是有很大区别的，看一个东西简单，但它在实际操作中就是有许多要注意的地方，有些东西也与你的想象不一样。我的这次实习就要求自己跨过这道实际和理论之间的鸿沟。不过，通过这个实习我也发现有些事看似难实易。在学校我动手最多的只是将元器件安装在电路板上，而在这里却要将焊错的元器件拿下来，独立元器件还好拿一点，但要将排线、集成块等等拿下来并不是一件容易的事
通过为期十天的学习，我觉得自己在以下几个方面有收获：
1、对电子专业的理论有了近一步的系统了解。我了解到了电子元器件的测试方法、各种常用仪器的使用方法、电路板的调试方法等。这些知识不仅在课堂上有效，对以后的电子课的学习有很大的指导意义，在日常生活中更是有着现实意义。
2、对自己的动手能力是个很大的锻炼。在实习中，我锻炼了自己动手技巧，提高了自己解决问题的能力。
实习虽然短暂，但却给我以后的道路指出一条明路，那就是思考着做事，事半功倍，更重要的是，做事的心态，也可以得到磨练，可以改变很多不良的习惯。 实习的时候的确有点累，不过也正好让我养成了一种良好的作息习惯，它让我们更充实，更丰富！但愿有更多的收获伴着我，走向未知的将来。这次实习为我提供了与众不同的学习方法和学习体会，从书本中面对现实，为我将来走上社会打下了扎实的基础。
学识谷
