pcb實習心得範文

社會實踐是大學生全面素質提高的重要環節，是學生將所學知識應用於社會的重要過程。下面小編為大家帶來pcb實習心得範文，希望能幫助到大家!

　　pcb實習心得篇一

一. 實習內容：

1.瞭解電烙鐵的使用。

2.學會熟練使用電烙鐵及焊錫絲在電路板上焊接銅絲。

二.實習器材及介紹：

1.電烙鐵：由烙鐵頭.加熱管.電源線和烙鐵架組成我們使用的是內熱式電烙鐵，功率在2030w之間，其優點是功率小，熱量集中，適於一般元件的焊接。

2.鉗子、鑷子各一把，細銅絲若干。

3 .焊錫絲：由37%的鉛和63%的錫組成的合金。焊錫絲有熔點低，易與銅、鐵等金屬結合，焊接強度合適，電阻率低等優點因此是用於焊接合適材料。

4.印刷電路板(PCB板)：硬制塑料板上印有銅製焊盤，可將一些電子元件焊在其上。

三.原理簡述：

電烙鐵是加熱工具，可將烙鐵頭加熱到250攝氏度左右，在此温度下，焊錫便可融化為熔融狀態，此時便可將與錫相親的銅製元件與PCB板上銅製電路焊接在一起。

焊錫線為錫鉛合金，通常用於電子設備的錫焊，其錫鉛比為：60：40。它的熔點低，焊接時，焊錫能迅速散步在金屬表面焊接牢固，焊點光亮美觀。烙鐵頭在正常使用下氧化得很快，清理辦法是：將烙鐵頭在有松香的烙鐵板獲濕海綿上輕輕摩擦。

四. 實習步驟：

1. 學習電烙鐵的基本使用方法和焊接技巧，焊接的基本方法由以下及歩組成：

(1)剪金屬絲：將銅絲加工成彎鈎，將其插入電路板

(2)準備施焊：左手拿焊錫絲，右手拿電烙鐵(烙鐵頭應保持乾淨，並且上錫處隨時處於施焊狀態)。

(3)加熱焊件：把電烙鐵以45度左右夾角與焊盤接觸，加熱焊盤。

(4)送入焊絲：待焊盤達到温度時，同樣從與焊板成45度左右夾角方向送焊錫絲。

(5)移開焊絲：待焊錫絲熔化一定量時，迅速撤離焊錫絲。

(6)移開烙鐵：最後撤離電烙鐵，撤離時沿銅絲豎直向上或沿與電路板的夾角45度角方向

2. 在電路板上練習焊接。

五. 實習小結及心得：

焊接練習在電裝實習中可以説是最基礎最簡單當然也是最重要的一部分，只有仔細認真的練習，熟悉並掌握了焊接技術才能使下一步的實驗順利進行，否則將會給下一步的試驗造成更多的麻煩甚至無法完成。焊接練習看似簡單，實際上有着很高的技術要求，首先焊點必須光滑光亮，不能弄成虛焊，否則看似結實的焊點其實一晃就壞,得不償失;當然更不能和其它焊點連接，否則就會造成電路板的短路或開路，焊點分佈密集。其次焊接的速度必須快，否則會使電路板損壞並造成工作速度緩慢

焊接練習很枯燥，但對後面的試驗意義重大，所以這一環節必須認真對待，必須紮實的練習才行。

通過兩天的焊接練習,讓我真正掌握了一門技術,使我這兩天中學會了電烙鐵使用及簡單的電路焊接這對後面試驗的順利完成有着不可磨滅的作用。

　　pcb實習心得篇二

一、實習目的

1熟悉手工焊接的常用工具的使用及其維護與修理

2基本掌握手工電烙鐵的焊接技術，能夠獨立的完成簡單電子產品安裝與焊接。熟悉電子產品的安裝工藝的生產流程。

3熟悉印製電路板設計步驟和方法，熟悉手工製作印製電路板的工藝流程，能夠根據電路原理圖，元器件實物設計並製作印製電路板。

4熟悉常用電子元器件的類別，符號，規格，性能及其使用範圍，能查閲有關的電子器件圖書。

5能夠正確識別和選用常用的電子器件，並且能夠熟練使用普通萬用表和數字萬用表。

6瞭解電子產品的焊接，調試與維修方法。

二、實習要求

1要求學生熟悉常用的電子元器件的識別，測試方法。

2要求學生練習和掌握正確的焊接方法。

3要求學生練習和掌握電子工藝的基本要求，瞭解電子產品的生產的工藝文件，對照電路原理圖，能看懂接線圖，理解圖上的符號及圖注並與實物能一一對照。

4認真閲讀有關的工藝圖紙以及文件，並據此細心獨立的進行安裝，連焊，並記錄有關的心得，經驗和體會。

5根據文件調試，會利用儀器和工對機芯進行調試，學會排除故障，使整機達到指標要求，

6根據工藝文件的指導，獨立封裝整機外殼，完成一件正式的產品。

三、實習工具及元件

實習工具

電烙鐵：馬蹄形，大功率35瓦 鑷子 起子 焊錫 松香 兩節5號電池

元件

電阻：各色電阻共11個

電阻的識別和檢測：電阻在電路中用r加數字表示，如：r1表示編號為1的電阻。電阻在電路中的主要作用為分流、限流、分壓、偏置等。電阻的參數標註方法有3種，即直標法、色標法和數標法。a、數標法主要用於貼片等小體積的電路，如：472 表示 47100(即4.7k); 104則表示100kb、色環標註法使用最多，現舉例如下：四色環電阻五色環電阻(精密電阻)2、電阻的色標位置和倍率關係如下表所示：顏色 有效數字 倍率 允許偏差(%)銀色 / x0.01 10金色 / x0.1 5 黑色 0 +0 / 棕色 1 x10 1 紅色 2 x100 2 橙色 3 x1000 / 黃色 4 x10000 / 綠色 5 x100000 0.5 藍色 6 x1000000 0.2紫色 7 x10000000 0.1 灰色 8 x100000000 / 白色 9 x1000000000 /

電容：瓷片電容1p:1個 2p:2個 5p:2個 15p:1個 30p:2個 47p：1個 120p:1個 102:2個 103:4個 223：1個 473：1個 104：6個

電解電容：47uf：2個 10uf：3個 47uf：1個 220uf：2個

電容的識別和檢測：、電容在電路中一般用c加數字表示(如c13表示編號為13的電容)。電容是由兩片金屬膜緊靠，中間用絕緣材料隔開而組成的元件。電容的特性主要是隔直流通交流。

電容容量的大小就是表示能貯存電能的大小，電容對交流信號的阻礙作用稱為容抗，它與交流信號的頻率和電容量有關。

容抗xc=1/2f c (f表示交流信號的頻率，c表示電容容量)

電話機中常用電容的種類有電解電容、瓷片電容、貼片電容、獨石電容、鉭電容和滌綸電容等。

2、識別方法：電容的識別方法與電阻的識別方法基本相同，分直標法、色標法和數標法3種。電容的基本單位用法拉(f)表示，其它單位還有：毫法(mf)、微法(uf)、納法(nf)、皮法(pf)。

其中：1法拉=103毫法=106微法=109納法=1012皮法

容量大的電容其容量值在電容上直接標明，如10 uf/16v

容量小的電容其容量值在電容上用字母表示或數字表示

字母表示法：1m=1000 uf 1p2=1.2pf 1n=1000pf

數字表示法：一般用三位數字表示容量大小，前兩位表示有效數字，第三位數字是倍率。

如：102表示10102pf=1000pf 224表示22104pf=0.22 uf

二極管：in4001：1個

二極管的識別與檢測方法：二極管的主要特性是單向導電性，也就是在正向電壓的作用下，導通電阻很小;而在反向電壓作用下導通電阻極大或無窮大。識別方法：二極管的識別很簡單，小功率二極管的n極(負極)，在二極管外表大多采用一種色圈標出來，有些二極管也用二極管專用符號來表示p極(正極)或n極(負極)，也有采用符號標誌為p、n來確定二極管極性的測試注意事項：用數字式萬用表去測二極管時，紅表筆接二極管的正極，黑表筆接二極管的負極，此時測得的阻值才是二極管的正向導通阻值，這與指針式萬用表的表筆接法剛好相反。

三極管：9018h:1個 9014c：1個

三極管的識別與檢測方法：三極管有三隻引腳，?已知型號和管腳排列的三極管，可按下述方法來判斷其性能好壞

(a)?測量極間電阻。將萬用表置於r100或r1k擋，按照紅、黑表筆的六種不同接法進行測試。其中，發射結和集電結的正向電阻值比較低，其他四種接法測得的電阻值都很高，約為幾百千歐至無窮大。但不管是低阻還是高阻，硅材料三極管的極間電阻要痺穢材料三極管的極間電阻大得多。b?檢測判別電極

(a)?判定基極。用萬用表r100或r1k擋測量三極管三個電極中每兩個極之間的正、反向電阻值。當用第一根表筆接某一電極，而第二表筆先後接觸另外兩個電極均測得低阻值時，則第一根表筆所接的.那個電極即為基極b。這時，要注意萬用表表筆的極性，如果紅表筆接的是基極b。黑表筆分別接在其他兩極時，測得的阻值都較小，則可判定被測三極管為pnp型管;如果黑表筆接的是基極b，紅表筆分別接觸其他兩極時，測得的阻值較小，則被測三極管為npn型管。

(b)?判定集電極c和發射極e。(以pnp為例)將萬用表置於r100或r1k擋，紅表筆基極b，用黑表筆分別接觸另外兩個管腳時，所測得的兩個電阻值會是一個大一些，一個小一些。在阻值小的一次測量中，黑表筆所接管腳為集電極;在阻值較大的一次測量中，黑表筆所接管腳為發射極。

其他所用元器件有：空心線圈 跨接線 絕緣導線若干

四、工作原理與內容

工作原理

1無線電廣播基礎：

廣播電台播出節目是首先把聲音通過話筒轉換成音頻電信號，經放大後被高頻信號(載波)調製，這時高頻載波信號的某一參量隨着音頻信號作相應的變化，使我們要傳送的音頻信號包含在高頻載波信號之內，高頻信號再經放大，然後高頻電流流過天線時，形成無線電波向外發射，無線電波傳播速度為3108m/s，這種無線電波被收音機天線接收，然後經過放大、解調，還原為音頻電信號，送入喇叭音圈中，引起紙盆相應的振動，就可以還原聲音，即是聲電轉換傳送電聲轉換的過程。中波的頻率(高頻載波頻率)規定為5251605khz(千周)。短波的頻率範圍為350018000khz

2無線電廣播發射和接收過程：

廣播節目的發送是在廣播電台進行。廣播節目的聲波，經過電聲器件轉換成聲頻電信號，並由聲頻放大器放大，振盪器產生高頻等幅振盪信號調製器使高頻等幅振盪信號被聲頻信號所調製;已調製的高頻振盪信號經放大後送入發射夭線，轉換成無線電波輻射出去。無線電廣播的接收是由收音機實現的。收音機的接收夭線收到空中的電波;調諧電路選中所需頻率的信號;檢波器將高頻信號還原成聲頻信號(即解調);解調後得到的聲頻信號再經過放大獲得足夠的推動功率;最後經過電聲轉換還原出廣播內容。

3收音機調頻制與調幅制工作原理及過程

調幅收音機：用來接收調幅制廣播節目。其解調過程是用檢波器對己調幅高頻信號進行解調，電路結構如圖所示。調幅收音機一般工作在中波、短波或長波波段

調頻收音機：用來接收調頻制廣播節目。其解調過程是用鑑頻器對己調頻高頻信號進行解調。調頻信號在傳輸過程中，由於各種干擾，使振幅產生起伏，為了消除干擾的影響，在鑑頻器前，常用限幅器進行限幅，使調頻信號恢復成等幅狀態，電路結構見圖。調頻收音機一般工作在超短波波段，其抗干擾能力強、噪聲小、音頻頻帶寬，音質比調幅收音機好。高保真收音機和立體聲收音機都是調頻收音機。調頻波段都在超高頻(vhf)波段，國際上規定為87～108b

4edt2901收音機電路原理

am`fm轉換開關由q2`q3`r5~r8`c7組成的調頻調幅轉換電路，電源開關sw3轉換至on狀態接通電源後，q2導通,q3截止，a/f端口輸出高電平，連接到主板a/f端口，一路經r107到u1的15腳，15腳高電平1c內部自動切換為調頻波段。

從拉桿天線接收到的調頻高頻信號經c101到q101放大後由c104`l101`c106等元件組成的帶通濾波器，選出fm的調頻信號送至u1的12腳，u1的12腳的調頻信號由內部選頻放大器以及外圍的pvc`c109`l103組成選頻迴路選頻放大，由pvc`c110`l104等組成的本振電路，本振信號從7腳輸入，與調頻選頻信號一起送到u1內部混頻電路混頻得出10.7mhz的調頻中頻信號從14腳輸出。10.7mhz的中頻信號經r109送到cf2陶瓷濾波器，濾除10.7mhz寬帶以外大部分的雜波後，10.7nhz的中頻信號從u1的17腳輸入1c內部中頻放大`鑑頻(cf3決定鑑頻曲線)。鑑頻後的音頻信號從u1的23腳輸出。調頻本振另一路信號經c111耦合送到顯示驅動sc3610第35腳輸入1c內部驚醒分頻處理後的頻率數字準確顯示在屏幕上。

按動sw7，q2截止q3導通u1第15腳為低電平u1內部自動切換為調幅波段，將中波`短波轉換開關至於mw時，此時磁棒天線感應到的高頻調幅中波信號經pvc選頻，由波段開關sw1轉換送入u1的10腳。中波波段本振電路由t101`pvc等元件組成，u1的5腳的本振信號與10腳的選頻信號同時加到內部混頻器，混頻得出455khz調幅中頻信號，455khz中頻信號從14腳輸出。推動中短波開關選擇短波1~8波段，從拉桿天線接收到的短波高頻信號經c101到q101放大經c102耦合到中短波開關sw1波段開關轉換從u1第10腳輸入。短波1~8的短振迴路由t102`t103`pvc`c112`c113等元件組成。本振信號經波段開關sw1轉換從5腳輸入，與10腳的短波高頻信號一起送到混頻器混頻得出455khz的中頻信號從4腳輸出。14腳輸出的調幅中頻信號經r106`t104`cf1選頻，濾除455khz寬帶以外大部分雜波後，送至u1的16腳輸入，中頻信號在1c內部進行放大`檢波，檢波後的音頻信號由23腳輸出。調幅另一本振信號經c114送至顯示驅動sc3610第33腳輸入其內部進行處理，處理後的頻率數字準確顯示在屏幕上。

u1的23腳輸出的音頻信號經c123耦合從24腳輸入，w1是電子音量控制電位器，控制u1第4腳的電平來控制音量。u1的23腳輸出的音頻信號經c123送至u1的24腳如1c內部功率放大器放大，放大後的音頻信號從27腳輸出推動揚聲器或者耳機。

時鐘控制、驅動顯示電路，由液晶顯示器(lcd)、sc3610、x1、c1~c6、r1~r5`sw1~sw8`q1等元件構成，sc3610的1~16腳為顯示驅動輸出，17、18腳為振盪輸入、輸出，23、24腳調節時間控制，26腳是時鐘、頻率模式轉換，27腳為定時開關輸出，32腳am/fm選擇控制，33腳為amrf輸入，35腳為fmrf輸入，36腳接正電源。

五、調試

fm波段提示：第一步、調接收頻率範圍，接上電源輕按fm鍵，工作在fm狀態，將四聯可變電容調到最低端，顯示屏顯示fm頻率，用起子調整l104振盪線圈使數字顯示59mhz左右，將四聯可變電容調至頻率顯示最高端，用起子調可變電容頂上振盪聯微調電容f/o使顯示屏上的數字顯示在108.5mhz左右，反覆上述調整使fm頻率在59~108.5mhz範圍內。第二步、調整靈敏度，將四聯電容調到70mhz左右收到一個電台調整l103使喇叭輸出聲最大，再將四聯可變電容調到顯示106mhz左右收到一個電台，調整四聯可變電容另一微調電容f/a使喇叭輸出最大聲。反覆以上調整使靈敏度達到最佳效果，用蠟將線圈封固。

中波短的調整：第一步、調接收頻率範圍，接上電源輕按am鍵，工作在am狀態，將am波段開關推至mw位置轉動四聯可變電容調到最低端，顯示屏顯示am頻率，用起子調整t101中波振盪使數字顯示在515khz左右，將四聯可變電容調至頻率顯示最高端，用起子調可變電容頂上振盪聯微調電容a/o使顯示屏上的數字顯示在1630khz左右，反覆上述調整mw頻率仔15~1630khz範圍內，第二步、調整靈敏度，將四聯可變電容調到600mhz左右收到一個電台調整磁棒線圈位置使喇叭輸出聲最大，再將四聯可變電容調到顯示1400mhz左右收到一個電台，調整四聯可變電容mw另一微調電容a/a使喇叭輸出聲最大。反覆以上調整是靈敏度達到最佳。用蠟將線圈封固。

短波段的調整：短波段的調整比較簡單，短波用了一級高頻放大電路不用調整靈敏度，只要調整頻率就ok了。頻率的調整也很簡單，要先調好中波再將波段開關推至sw1，四聯可變電容調到最低端調t102短波振盪頻率顯示在3.8mhz左右，短波1~5自動同步，再將開關推至sw8位置，調整t103短波振盪使頻率顯在17.9mhz左右，短波6~8自動同步。

amif中周t104的調整：找出一個信號比較強的短波電台，調t104使喇叭輸出聲音最大最清晰為止。

六、心得體會

此次在為期一週的電子工藝實習中，收穫挺多。如果説我們以前學的都是一些理論知識，那麼此次實習讓我們經歷了一次真正的實踐。從最簡單的電阻電容的識別，以及各種電子元器件的識別、使用及其檢測，到電烙鐵的正確使用以及正確焊接，pcb板的佈局及其製作瞭解。都是我們感到一種新鮮感，一種強烈的求知慾在我們胸中升起。

這次的實習對我們來説無疑是一次較好的動手鍛鍊機會，因此從一開始就抱着一種較認真的態度，無論是從瞭解無線電廣播基礎及其實現原理，還是後來的焊接對我來説都是一種提高。這次實習的重點任務也就是焊接，由於以前曾焊接過一些簡單的電路板，於是焊接對我們來説也不是一件什麼難事，但由於電子元器件佈局緊密，焊接需小心對待。如果焊錯了，將其取下必定要耗費一番精力不可，而且未必能夠取下來。因此我是絲毫不敢怠慢。可在調試時仍然出現了一點小問題，示數顯示有點不穩定，但在同學的幫助下，最終將其完美解決。

這次的實習使我明白一個道理，在現代高速發展的今天，僅僅用一些理論知識來武裝大腦是不夠的，我們還需要用實際動手操作能力來裝扮我們的雙手，只有如此才不負祖國對我們的培養，做好祖國的接班人，為祖國貢獻出自己的一份力量。

　　pcb實習心得篇三

1.

PCB種類PrintedCircuitBoard;集成電路(IntegratedCircuit，IC);印製電路基板按結構可分為剛性印製板、撓性印製板、剛撓結合印製板。根據電路的複雜程度，這3類板又有單面板、雙面板、多層板之分。

2.物理雕刻制板的特點1、工藝簡單、自動化程度高;2、制板速度較慢;3、製作精度較差;4、不方便與焊接工藝接口。3.化學腐蝕制板的特點1、工藝相對複雜;2、制板速度較快;3、製作精度較高;4、能批量化製作生產;5、能方便與焊接工藝接口。

4.工藝流程底片製作金屬過孔線路製作阻焊製作字符製作osp

5.小型工業製版工藝實訓步驟激光光繪自動衝片手動裁板雙頭鑽銑表面拋光金屬過孔油墨印刷油墨烘乾固化自動洗網圖形曝光圖形顯影圖形鍍錫去膜鹼性腐蝕自動褪錫表面拋光阻焊印刷烘乾固化圖形曝光阻焊顯影字符印刷OSP處理V型槽切割印刷版

6.拋光：去除覆銅板金屬表面氧化物保護膜及油污。濕膜：利用印刷方式在線路板上刷上一層感光油墨。烘乾：刮好感光油墨的線路板需要烘乾。固化：阻焊顯影后固化，使阻焊油墨在焊接時不易脱落。曝光：將原始底片上的圖像轉移到感光底板上。顯影：將沒有曝光的濕膜層部分除去得到電路圖形。

7.過孔、微孔技術：按過孔的作用分類：一類是用作各層間的電氣連接，另一類是用作通孔元器件的固定或定位;工藝制

程上來分類：盲孔(BlindVia)、埋孔(BuriedVia)和通孔(ThroughVia)

8.印製電路板的作用：為電路中的各種元器件提供裝配、固定的機械支撐;提供各元件間的佈線，實現電路的電氣連接;

提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等;為自動焊錫提供阻焊圖形;為元件插裝、檢查及調試提供識別字符或圖形。9.印製電路板的優點：具有重複性、電路板的可預測性、信號可以沿導線任一點直接進行測試、電路板的焊點可以在一次

焊接過程中大部分焊完。

10.印製電路板的基本組件：銅膜導線、焊盤、過孔、元器件的圖形符號及封裝。

11.常用印製電路板的基板材料：紙基CCL、環氧玻璃布基CCL、複合基CCL(簡稱CEM)、金屬基CCL、撓性CCL、陶瓷基板、

高頻電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板、BT樹脂12.印製電路板的製造工藝：加成法、減成法(常用)、半加成法(多層板);標準：IPC7351表面貼裝設計和焊盤圖形標

準通用要求(GenericRequirementsforSurfaceMountDesignandLandPatternStandard)。13.印製電路板材料在設計中的考慮：基材、銅厚(OZ)、介質、電磁兼容性、信號完整性、可製造性、散熱設計、可靠性、

成本合理性。

的可製造性設計：①鑽孔設計：定位孔、元器件孔、過孔、熱焊盤(ThermalPad)與熱隔離盤(AntiPad);②元

器件佈局其他原則：信號流向佈局原則、抑制熱干擾原則、抑制電磁干擾原則、提高機械強度原則;表面處理的基本工藝：電鍍、化學鍍、浸鍍

的質量評定：焊盤中心與鑽孔中心的偏移、層與層的重合度(多層板)、翹曲度、抗彎強度、層間結合強度(多層

板)、耐浸焊性、電氣性能

的發展趨勢：當前國際先進的PCB製造技術發展動向：PCB製造技術要適應超高密度組裝、高速度要求;為適應復

合組裝化，PCB製造技術與半導體技術、SMT組裝技術緊密結合;要適應新功能器件的組裝要求;要適應低成本要求;要適應短交貨期要求

18.集成電路封裝方式：TO封裝(晶體管封裝方式)、DIP封裝(雙列直插封裝)、SIP封裝(單列直插封裝)、SOP封裝(薄形

小尺寸扁平封裝)、QFP封裝(方形扁平封裝)、LLCC封裝(陶瓷封裝無引線芯片載體)、TCP封裝(帶載封裝，薄膜封裝)、PGA封裝(陣列引線封裝)。目前常見的組裝與封裝方式：BGA封裝(球柵陣列封裝)、CSP封裝(芯片尺寸封裝)、COB封裝(集成電路的裸芯片封裝，剛性印製電路基板)、COF封裝(集成電路的裸芯片封裝，撓性印製電路基板)、COG封裝(集成電路的裸芯片封裝，玻璃基板);嶄露頭角的新型19.封裝方式：MCM封裝(多芯片模塊系統)、平鋪型MCM封裝、疊層型MCM封裝、POP型MCM封裝、COC型MCM封裝、系統

封裝SIP、SOP與SOF、

20.表面組裝技術：SurfaceMountTechnology，SMT

21.評估SMB基材質量的相關參數：玻璃化轉變温度Tg、熱膨脹係數CTE、PCB分解温度(Td)、耐熱性、電氣性能22.表面組裝技術簡介：表面組裝技術的優點：組裝密度高、可靠性高、高頻特性好、降低成本、便於自動化生產23.表面組裝工藝流程：錫膏印刷、元件貼片及迴流焊接、錫膏迴流焊工藝24.表面組裝技術的組成：設備、裝聯工藝、電子元器件

25.迴流温度區縣：理想的温度曲線由4個温區組成，預熱區、保温區/活性區、迴流區和冷卻區26.表面組裝技術的發展趨勢：芯片級組裝技術、多芯片模塊(MCM)技術、三維立體組裝技術

27.焊接工藝與技術：電烙鐵的種類：直熱式、感應式、恆温電烙鐵、智能電烙鐵、吸錫器、熱風焊台28.幾種常見的焊錫膏：松香型焊錫膏、水溶性焊錫膏、免清洗低殘留物焊錫膏、無鉛焊錫膏

29.無鉛焊錫絲的檢測與評估：主要檢測合金成分及雜質含量、助焊劑含量和物理、化學、焊接性能30.貼片膠：貼片膠主要用於片狀電阻、電容、IC芯片的貼裝工藝，適用於點膠和刮膠(印刷)31.焊接傳熱的3種基本方式：熱傳導、熱對流和熱輻射

32.清洗劑的種類：清洗劑分為水清洗劑、半水清洗劑和有機溶劑清洗劑

33.小型工業制板工藝實訓步驟：激光光繪>自動衝片>手動裁板>雙頭鑽銑>表面拋光>金屬過孔>油墨印刷>

油墨烘乾固化>自動洗網>圖形曝光>圖形顯影>圖形鍍錫>去膜>鹼性腐蝕>自動褪錫>表面拋光>阻焊印刷>烘乾固化>圖形曝光>阻焊顯影>字符印刷>OSP處理>V型槽切割>印刷板;油墨印刷步驟：表面清潔、固定絲網框、粘邊角墊板、放料、調節絲網框的高度、以45度傾角刮推過34.一、檢查套件完整性(含元器件、PCB);二、絲印焊錫膏(鋼模、刮刀);三、貼裝貼片式元器件(真空貼片器、鑷子);

四、迴流焊接(全熱風迴流焊爐);五、焊後檢查(焊點可靠並排除短路，萬用表);六、插件焊接(電烙鐵、焊錫絲，含電源線);七、測試收音與調台(含調試與故障排除);八、登記測試結果(含焊點考核);九、收音機總裝及工作台整理;十、完工驗收。

35.1inch=1000mil=2.54cm=25.4mm，1mm=0.03937inch=39.37mil36.鍍銅時調節電流到適宜電流大小(按1.5A/dm2計算電流大小);37.絲網漏印：

利用絲網圖形將油墨漏印在板基材料上形成所需圖形。因此在油墨印刷前需要製作絲網漏印圖，具體步驟包括：絲網清洗、感光膠的配置及上膠、絲網涼幹、曝光、顯影等。

注意事項:不管是機印或手印皆要注意下列幾個重點-括刀行進的角度，包括與版面及xy平面的角度-須不須要回墨.-固定片數要洗紙,避免陰影.-待印板面要保持清潔-每印刷固定片數要抽檢一片依checklist檢驗品質gratedcircuit(IC)

2.封裝形式BG球形觸點陳列，表面貼裝型BQFP帶緩衝墊的四側引腳扁平封裝碰焊PGASOP雙側引腳扁平封裝COB板上芯片封裝

塗覆技術噴錫，也叫熱風整平化學鎳金化學沉錫有機保焊膜4.焊接傳熱熱傳導輻射對流

5.清洗劑水系半水系(酒精)非水系(松香)

表面處理工藝熱風整平有機塗覆化學鍍鎳/浸金浸銀浸錫39.表面組裝技術的組成

擴展閲讀：PCB製版實訓總結報告

JIUJIANGUNIVERSITY

PCB製版實訓報告

專業：電子信息工程技術

班級：B1111學號：21111060120學生姓名：指導教師：實習時間：2012-11-12至2012-11-16

實訓地點：電子信息實驗樓

PCB製版實訓

一、實習的意義、目的及作用與要求1.目的：

(1)瞭解PCB設計的流程，掌握PCB設計的一般設計方法。(2)鍛鍊理論與實踐相結合的能力。(3)提高實際動手操作能力。

(4)學習團隊合作，相互學習的方法。2.要求：

(1)遵守實習紀律，注意實習安全。(2)按時、按要求完成各項子任務。(3)及時進行總結，書寫實習報告。(4)每人必須做一快PCB板。3、意義：

(1)提高自身能力，完成學習任務。(2)掌握一種CAD軟件的使用。(3)瞭解前沿技術。(4)就業的方向之一。

二、PCB製版的歷程

1.繪製原理圖2.新建原理圖庫3.新建元件庫封裝

4.導入元件封裝庫及網絡列表元件佈局佈線7.打印PCB圖8.製作電路板

三、元件庫的設計1.原理圖元件庫的製作;

1)打開新建原理圖元件庫文件*2)新建原理圖元件

a、放置引腳，圓點是對外的端口。b、畫元件外形。c、修改引腳屬性。

[名稱][引腳數(必須從1開始並且連續)]隱藏引腳及其他信息

3)修改元件描敍

默認類型、標示、元件封裝4)、重命名並保存設計。

若還需要新建其他元件，可以工具新建元件a、獨立元件b、複合元件含子元件

5)設計中遇到的問題，怎麼方法解決的

製作原理圖元件庫比較簡單，因此在製作過程中沒有出現什麼問題。但是在製作過程中應特別注意，在放置引腳，圓點是對外的端口，並且注意修改引腳數應從1開始。

6)設計的原理圖元件庫截圖

圖1LIB.2/.4元件庫圖2LIB.2/.4元件庫

2.元件封裝庫的製作;1)打開新建的元件封裝庫。

2)添加焊盤、調整焊盤的位置、修改焊盤的屬性。焊盤可置於任意層

利用標尺或座標工具定位焊盤

焊盤命名必須與原理圖元件NUMBER相同3)畫元件外形

必須在TopOverlayer層操作4)設置參考點

編輯/設置參考點5)重命名、存盤。

6)設計中遇到的問題，怎麼方法解決的

A、在元件封裝庫的製作過程中，對焊盤的左右距離沒有按標準調好，後來問了同學，就把距離按標準調和。

B、在做完元件封裝庫的製作之後，對文件進行了重命名，可是忘記了進行保存，後老師檢查之後才發現這個問題。

C、應注意焊盤的間距與實物引腳間距相同，內部標號與原理圖標號一致，保證實際引腳與原理圖引腳對應。

7)設計的元件封裝庫截圖

圖1RB.2/.4封裝圖2RB.2/.4封裝

注：電解電容參數：

外徑：160mil，焊盤間距：90mil焊盤外徑：52mil，孔：28mil按鍵開關參數：

長：320mil，寬：250mil

線寬：10mi，中間圓直徑、水平：250mil，垂直：175mil

焊盤大小，外徑：78mil，孔：78mil

四、原理圖的繪製

1)、添加原理圖元件庫。

DesignExplorer99SELibrary

2)、擺放元件

從元件庫選擇元件查找元件3)元件調整X,Y,SPACE拖動

刪除多餘元件4)連接電路

防止重疊、交叉，端點連接NetlablePowerground5)修改元件屬性元件的封裝元件命名元件參數或標稱值6)電路檢查及創建網絡表Tools/ERCcheckdesign/creatNetlist

7)繪圖中遇到的問題以及如何解決的

A、剛開始畫圖時，心裏很亂，沒有思路，而且當時對哪些元件放在個元件庫不是太熟悉，又以為上午就必須畫完，所以心裏就更加的慌了，因此畫圖的速度比較慢，畫圖也總是出錯。我覺得這樣不行，並且得不償失，因此我就讓自己先停下來，休息一會，再慢慢調整心態，讓自己的心靜下來，同時對原理圖進行大致的瞭解，讓自己的腦海裏有個大致的輪廓。

B、在對原理圖進行ERC檢查之後，發現很多錯誤，經過反覆的改正，嘗試以及老師的幫助下解決了這些問題。如：對電路的註釋不能用“Net”來註釋，只能用畫線工具欄內的“T”，否則會報錯，而在芯片的引腳上的節點可以用“Net”。

C、在引腳上的網絡標號報錯，經過重新對網絡標號進行放置，並且上下對齊，解決了這個問題。

D、在一些的連線上報錯，有些是線與引腳之間連得太近了，以致於線與引腳重複了，有些直接是兩根線重複了。經過重新連線，並把一些重複的線段刪除，就解決了這個問題。

E、在開關的網絡標號上出現問題，開始怎麼修改還是不能解決，後在老師的幫之下，才知道原來同名的網絡標號必須也要一一對應，並且在修改開關的屬性的時候把開關的屬性改成了網絡標號名，以致於同名的網絡標號不能一一對應，所以會報錯。後重新放置網絡標號並且修改成對應的網絡標號名，這樣就是同名的網絡標號名一一對應了，也就解決了問題。

經過自己慢慢的摸索，老師的指點，以及自己不放棄不急躁的心態，終於

把原理繪製成功了。當看到檢查報告上沒有出現錯誤報告時，心裏真的很高興，更有種自豪感，因為我做到了，我克服了那些困難，解決了出現的問題。當同學向我請教的時候，心裏更是開心，因為我可以把我學到的告訴同學們，讓他們也能夠學到更多。

8)原理圖截圖

圖1SCH.2/.4原理圖

五、PCB實際製作過程

1.繪製原理圖添加原理圖元件庫。

DesignExplorer99SELibrary

2)擺放元件

從元件庫選擇元件

查找元件3)元件調整X,Y,SPACE拖動

刪除多餘元件4)連接電路

防止重疊、交叉，端點連接NetlablePowerground5)修改元件屬性元件的封裝元件命名元件參數或標稱值6)電路檢查及創建網絡表

7)Tools/ERCcheckdesign/creatNetlist8)原理圖截圖

圖2SCH2/.4原理圖

9)在對原理圖進行檢查之後，沒有錯誤。2.導入元件封裝庫1)打開PCB文件

2)導入元件封裝庫

a、DesignExplorer99SELibraryPcbGenericFootprint

b、導入自建元件封裝庫*若做修改，需重新導入3)導入網絡表及查錯

常見問題：1、無封裝或封裝名錯。2、元件沒有連接上。*修改原理圖後需要重新創建網絡表。元件的佈局(70mm*35mm)

1)設置PCB規則(必須首先完成此工作)a、單面板佈線：

Design/Rule/Routing/RoutingLayersTopLayer:NotusedBottomLayer:Anyb、修改佈線寬度

Design/Rule/WidthConstraintMax：0.8mm;Min：0.4mm;Pre：0.6mm

2)自動佈局(自動元件擺放，成功率不高)Tools/autoplace3)手工調整及佈局基本規則

a.儘量按電路圖中各元件的相對位置放置，電路圖中相鄰的元件，在擺放時儘量靠近。

b.元件擺放橫平豎直，儘量對齊。需要調節或需要散熱的器件必須留出較大空隙或放在電路板邊沿。c.勿重疊，留出一定間隙，d.不要太靠近邊緣

e.輸入輸出端口放在板子的邊沿部分。4)其他

a、靈活隱藏或使用絲印層。

Tools/Preferences/ShowHide/String

b、邊自動佈線邊調整佈局。佈線1)啟動自動佈線

AutoRoute/All/RouteAll2)佈線的修改與調整

a、修改不理想的佈局(拖動、翻轉)。b、修改不理想的佈線(多餘或連接複雜)。c、加粗必要的連線。

d、調整修改警告信息(相鄰太進或出現交叉)。3)添加標註

文字(包括漢字)、修改文字的高度與粗細4)補淚滴、敷銅

補淚滴:Tools/Teardrops修改敷銅網格大小Place/PolygonplaneGridSizeTrackWidth

圖1PCB.2/.4PCB圖

5.打印PCB圖

1)新建打印文件並選擇要打印的PCB設計圖2)EDIT/InsertPrintout3)添加調整各設計層

A、BottomLayer,B、KeepoutLayer,C、MultiLayer4)其他設置

Showholes、MirrorLayer、Blackandwhite

6、實際制板過程中遇到的問題以及是如何解決的

A、無法將元件封裝庫導入，嘗試好幾遍都無法成功。後老師説是Winds7系統的電腦都無法完成這個操作，因為元件封裝庫無法導入，後面的很多操作就無法完成，着急了好一會。後在老師的建議下，我把文件複製到電腦是XP系統的同學的電腦上，在他的電腦上完成元件封裝庫導入的操作，然後再複製到自己的電腦上，順利完成了下面的操作。

B、在進行自動佈局、自動佈線之後，PCB圖的線路很複雜而且不美觀。因此我嘗試對元件進行多次佈局，多次佈線，並選擇交叉線最少，線的數量最少的，比較美觀的PCB圖。

在這過程中也沒有遇到什麼大的問題，主要是在對元件進行佈局與佈線的過程中，不能怕麻煩，更不能粗心與急躁，要認真細心的把元件的佈局布好，並且使之稍微美觀一點。7、手工製版過程

1)電腦設計PCB圖並打印。2)敷銅板處理。

A先裁減合適大小的板子，並用砂紙打磨，清除表層污跡。B表面用少量雙氧水擦洗，處理後成烏紫色。C雙氧水腐蝕性較強，做好保護工作

3)熱轉印。

A温度一般控制在130度左右。速度60-70之間。B轉印之前，先將板子和圖紙稍做預熱

3)腐蝕。

A一般通過熱轉印處理一到兩次，正反兩個方向。B稍微冷卻，在完全變涼之前輕輕撕下轉印紙。

C檢查如有缺損，可用油性筆修補。

4)清潔、鑽孔。

A用有機溶液清洗或用砂紙磨去油墨，鑽孔B表面用松香水做防氧化處理。

5)後期處理，上漆，加防氧化層。

6)實際製成的PCB板截圖

7、在手工製版過程中遇到的問題以及是如何處理的

在實際製版過程中，打印的PCB圖紙，在對圖紙進行熱轉印的操作時，圖紙不能完整的印在板子上，有一個地方斷線了，後因為時間的原因。就在老師的幫忙之下，將油墨與酒精混合，塗在有缺失的地方，最後將之拿在熱轉印上進行加熱，是酒精揮發，這樣做就是保護缺失的地方不被腐蝕。

六、實結與心得

在實訓之前就聽到CAD老師説起PCB制板，但是一直都不知道真正的PCB板是什麼樣的，它又是如何製作的。帶着疑惑懷着好奇的心情，真正開始了為期一星期的PCB制板實訓，在這一星期裏，我收穫了許多，通過實踐，讓我的動手能力有了提高，我覺得這一星期我沒有浪費。

本次實訓的任務是在前第一第二天實習的基礎上根據電路圖繪製印製電路板圖，首先要求我們對電路圖有深刻的理解，然後在符合客觀實際的情況下，根據實驗設計要求的有關規定，完成PCB板的製作。在初次完成之後再做進一步的處理，使其更科學，更方便，實用性更高。本次實訓中我們親自實踐了整個PCB的製作過程，初步掌握了實際生產中PCB板的製作技術。從繪製電路原理圖到設計PCB板，從印製電路板的鑽孔到最後的腐蝕、清洗、烘乾，在這裏面的每一個步驟都在自己的一次次的實際操作中變得清晰簡單。

根據老師發下來的原理圖進行繪製，原理圖繪製完成之後，對原理圖進行ERC檢查，才發現原來繪原理圖並不是想象中的那麼簡單，不是簡簡單單用線把元器件之間連接好就行的，有很多錯誤我們用肉眼是無法發現的，比如：有些線是重複的，網絡標號沒有對齊等等。因此在繪圖中我們必須細心，認真，多檢查錯誤，正確對待出現的每一個問題並找到解決問題的方法。這樣才能繪出正確的原理圖，才能交出完美的答卷。

實際手工製版我覺得是讓我最覺最開心最期待的過程，因為通過一步一步的操作，我即將看到真正的實際作品。我期待自己親手製作出來的PCB將是什麼樣的，在這期待的過程中，我體會到了收穫的喜悦，也明白了，要有收穫就必須努力，即使過程並不順利，可能會遇到很多自己想不到甚至是解決不了的問題，但是我們應該始終相信自己，堅信自己的信念，不放棄，不焦躁。用心做每一步，我相信一定會有意想不到的收穫。

通過這次實訓，還讓我知道了怎麼根據電路圖設計簡單印製電路板，懂得了一些基本的設計要求，為以後的社會實踐打下了牢靠的基礎;也懂得了在學習工作中不要急於求成。更重要的是要有細心，還要小心。這是很重要，比如，進行PCB圖紙熱轉印的時候，一定要記得對板子先進行預熱，同時要把圖紙平鋪並且展開，不能有褶皺，否則在熱轉印的時候無法將原理圖完整的印在板子上，這樣不但此次的熱轉印操作失敗了而且還浪費了材料，可能還會在一定程度上打擊自己的自信心與熱情。所以説無論是在做哪一步的操作時都要小心，在每一個細

節上細心。

俗話説“沒有規矩，不成方圓”，在制板過程中，每一個步驟都應該遵守它的操縱規則，我們應把操縱規則指導書的要求牢記在心，不僅在電子製造行業裏，在其他的各個行業中都有它的規則要求，對於我們即將涉入社會工作的大學生來説，遵守行業規則是我們的基本素質。通過本次實習使我能夠從理論高度上升到實踐高度，更好的實現理論和實踐的結合，為我以後的工作和學習奠定初步的知識，使我能夠親身感受到由一個學生轉變到一個職業人的過程。

在盛健老師的帶領下，這次實訓課程成功的進行了，它對於我們來説，不僅僅是一次親手的製作過程，更重要的是，它是我們心裏成長的一劑催化劑，讓我們在未來的處事中更有心得，我相信這次實訓不僅只是對於我，對於我們所有人來説，它都意義非凡。

電子工程學院PCB製版實習成績評定表

專業：電子工程學院班級：電子B1111學號：20姓名：楊莉萍實習名稱考勤及設計過程設計報告PCB製版實習