隨著個人素質的提升，報告的用途越來越大，寫報告的時候要注意內容的完整。我敢肯定，大部分人都對寫報告很是頭疼的，下面是小編整理的電工電子實習報告最新，希望對大家有所幫助。
實習內容及目的：
收音機的安裝、焊接及除錯,讓學生了解電子產品的裝配過程;掌握電子元器件的識別及質量檢驗;學習整機的裝配工藝;培養動手能力及嚴謹的工作作風。
辨認測量：
①學會了怎樣利用色環來讀電阻，然後用萬用表來驗證讀數和實際情況是否一致，再將電阻別在紙上，標上資料，以提高下一步的焊接速度;②學會了怎樣測量二極體及怎樣辨認二極體的“+”，“—”極，③學會了怎樣利用萬用表測量三極體的放大倍數，怎樣辨認三極體的“b”,“e”,“c”的三個管腳;④學會了電容的辨認及讀數，“╫”表示元片電容，不分“+”、“—”極;“┥┣+”表示電解電容(注意：電解電容的長腳為“+”，短腳為“—”)。
焊接體會：
在電焊的收音機的時候，學會電焊應該是我最大的收穫，下面簡單介紹以下焊接的體會，焊接最需要注意的是焊接的溫度和時間，焊接時要使電烙鐵的溫度高於焊錫，但是不能太高，以烙鐵接頭的松香剛剛冒煙為好，焊接的時間不能太短，因為那樣焊點的.溫度太低，焊點融化不充分，焊點粗糙容易造成虛焊，而焊接時間長，焊錫容易流淌，使元件過熱，容易損壞，還容易將印刷電路板燙壞，或者造成焊接短路現象。
焊接順序：
①焊接中周，為了使印刷電路板保持平衡，我們需要先焊兩個對角的中周，在焊接之前一定要辨認好中周的顏色，以免焊錯，千萬不要一下子將四個中周全部焊在上面，這樣以後的小元件就不好安裝→②焊接電阻，前面我們已經將電阻別在紙上，我們要按r1——r13的順序焊接，以免漏掉電阻，焊接完電阻之後我們需要用萬用表檢驗一下各電阻是否還和以前的值是一樣(檢驗是否有虛焊)→③焊接電容，先焊接元片電容，要注意上面的讀數(要知道223型元片電阻&103型元片電阻的區別,元片電容的讀數方法——前兩數字表示電容的值，後面的數字表示零的個數)，緊接著就是焊電解電容了，特別要注意長腳是“+”極，短腳是“—”極→④焊接二極體，紅端為“+”，黑端為“—”→⑤焊接三極體，一定要認清“e”,“b”,“c”三管腳(注意：[v1，v2，v3，v4]和[v5，v6，v7]按放大倍數從大到小的順序焊接)→⑥剩下的中周和變壓器及開關都可以焊了→⑦最需要細心的就是焊接天線線圈了，用四根線一定要按照電路圖準確無誤的焊接好→⑧焊接印刷電路板上 “”狀的間斷部分，我們需要用焊錫把它們連線起來→⑨焊接喇叭和電池座。
除錯與檢測：
除錯是一個非常艱難而又需要耐心的任務，但是它的目的和意義是十分重大的。我們要通過對收音機的檢測與除錯，瞭解一般電子產品的生產除錯過程，初步學習除錯電子產品的方法，培養檢測能力及一絲不苟的科學作風。首先我們要檢查焊接的地方是否使印刷電路板損壞，檢查個電阻是否同圖紙相同，各個二極體、三極體是否有極性焊錯、位置裝錯以及是否有電路板線條斷線或短路，焊接時有無焊接造成的短路現象，電源的引出線的正負極是否正確。第二，要通電檢測—在通電狀態下，仔細調節中周，一定要記下每次調節過程，如果調節失敗，再重新調回帶原來的位置，實在不行就請老師幫忙!不過在整個過程中我們一定要有耐心。
本次實習的意義及體會：
經過兩個星期的電工電子實習，我們學會了基本的焊接技術，收音機的檢測與除錯，知道了電子產品的裝配過程，我們還學會了電子元器件的識別及質量檢驗，知道了整機的裝配工藝，這些都我們的培養動手能力及嚴謹的工作作風，也為我們以後的工作打下了良好的基礎。最基本一點：以前學習《模擬電子技術》課時，總覺得老師講的太抽象，通過這次學習，又重新明白了很多東西。而且這在我們以後的專業課學習中應該也是很有用的，就我們自己的專業來言我們也是要系統學習電力電子技術、自動檢測技術及訊號與系統方面的知識，而這次我們在收音機的安裝及除錯過程中我們都用到了。總之，在實習過成中，要時刻保持清醒的頭腦，出現錯誤，一定要認真的冷靜的去檢查分析錯誤!在最後終於聽到自己所做的收音機成功播放出動人的聲音，真的很高興，總算覺得自己的努力還沒有白費!
一、實習目的
(1)學習識別簡單的電子元件與電子線路;
(2)學習並微控制器原理、Keil-C開發軟體的使用;
(3)圖紙使用電烙鐵焊接電子元件，組裝一臺微控制器系統，並其除錯方法。
(4)的操作能力，動手能力。
(5)學習並51系列微控制器C程式設計方法。
二、實習器材及介紹(常用工具及器件)
焊臺：溫度可調ESD保護，支援溫度值800F.(425C.)，本次實訓使用Lukey936A型靜電恆溫電烙鐵。
焊錫：線徑0.8mm，QUALITEK無鉛錫絲，熔點217C.
數字萬用表：用來檢測每個模組所焊接的元器件短路，或者斷路，以此來焊接的。
螺絲刀：用來扭動電位器引數。
尖頭鑷子：用來輔助焊接貼片電容、貼片電阻。
尖頭鉗子：用來剪斷焊接好了的元器件的引腳。
吸錫器：當元器件的引腳口被堵住之後，它來導通引腳口。
三、實習內容
1.電子實訓用電安全及常識
電烙鐵使用中嚴禁將電烙鐵桌面上，以免燒壞桌面，火災，使用過程中要注意不要讓電烙鐵碰到電烙鐵的線路，以免將電烙鐵的線熔化，漏電事故，在插電烙鐵的插頭時，不要用溼手去插，以免觸電事故。在使用的過程中漏電事故或者是觸電事故，應關掉電源並通知老師，在實驗結束時斷掉電源。
51微控制器系統組成
所焊接的STC51微控制器系統由數碼管顯示模組、LCD12864液晶顯示模組、LCD1602液晶顯示模組、溫度感測器模組、LED顯示模組、按鍵模組、直流電機、蜂鳴器、繼電器控制模組、實時時鐘模組、AD取樣模組、串列埠通訊模組、電源輸入模組、USB轉串列埠下載模組、EEPROM模組等所組成。
3.焊接基礎知識
錫焊從巨集觀上看，其原理非常簡單，是某種手段將固態焊料加熱熔化，再借助於助焊劑的作用，使其流入被焊金屬之間，待冷卻後牢固的焊接點，究其微觀機理，則是非常的。當採用錫鉛系焊料焊接金屬時，焊料先對金屬表面產生潤溼，伴潤溼，焊料逐漸向金屬銅擴散，在焊料與金屬銅的接觸面上生成合金層，使兩者牢固起來。焊接是溼潤、擴散和冶金這3個物理/化學過程來的。
(1)溼潤：溼潤過程是指熔化的焊料藉助毛細管力，沿著母金屬材料表面細微的凹凸和結晶的間隙向四周漫流，從而在被焊母材表面附著層，使焊料與母材金屬的原子接近，原子引力作用的距離，稱過程為熔融焊料對母材表面的溼潤。過程是焊點的先決條件。
(2)擴散：伴溼潤的，焊料與母材金屬原子間開始互相擴散。通常金屬原子在晶格點陣中熱振動狀態，一旦溫度升高，原子活動加劇，使焊料與母材的原子互相越過接觸面對方的晶格點陣。
(3)冶金：焊料與母材互相擴散，在兩種金屬之間中間層—金屬間化合物。
綜上所訴，焊點的先決條件是焊料對母材的溼潤，在溫度和的外因作用下，內部擴散，結果是使焊料和母材產生牢固的冶金。
4.焊接及安裝注意
焊接的：烙鐵頭接觸被焊件→送上焊錫絲→焊錫絲脫離焊點→烙鐵頭脫離焊點。開啟uVision4軟體→project—New uVision Project→選擇工程存放的路徑，填工程名字→選擇起器件型號：Atmel—AT89S52→選擇“是”。
2.工程設定：
選擇Project—Opinions for Target選項→晶振設定11.0592
Output設定：勾選Create HE_ File，以便生成he_可下載檔案→選擇Select Folder Objects新建Output資料夾用於存放系統輸出檔案
3.新建原始檔
File→New→Save→寫出的程式原始碼(比如說寫流水燈迴圈點亮的程式)→寫完之後儲存為led.c檔案
4.新增原始檔到工程
選擇Source Group1，然後右鍵選擇Add Files to Group ‘Source Group 1’選擇之前儲存的led.c檔案，新增進去。
5.編譯工程
左起個圖示為編譯單個原始檔，左起個鍵為編譯整個工程下的檔案，並連結生成HE_可下載檔案。左起個鍵為全域性再編譯。
6.程式的下載
開啟計算機屬性系統→開啟“裝置管理器”裡會看到埠中多了“Prolific USB-to-serial Comm Port(COM3)”USB線在電腦所佔用的COM口。
開啟下載軟體STC_ISP_V483.e_e→選擇MCU T ype：STC12C5A32S2→開啟程式檔案，載入所要下載的流水燈的he_檔案→選擇COM口為COM3→設定最高波特率57600→微控制器斷電→點選dowland→等到提示給MCU上電時再撥動開關給微控制器上電。程式下載進去之後就可以看到微控制器上的流水燈逐個被迴圈的點亮。程式裡面的與流水燈的狀態，然後再編譯生成可下載檔案，將程式下載到微控制器中就可以看到流水燈的點亮順序。
四、實習小結
這次電工實習，我動手焊接了外表美觀且能用的微控制器，還學到了東西。參加過電賽培訓，以前熟悉過焊接的知識，這次實訓，再一次了的焊接技能，也激起了對微控制器的興趣。從獨立動手焊接微控制器，再到獨立安裝並下載程式，這大大培養了的獨立動手能力，並了對微控制器知識的`，甚至還搜尋資料並了更高階的平臺。相信在以後的培訓中能夠把微控制器用的越來越熟練。總的來說，這次的實習是的，是看到焊接的微控制器在下載完程式後就能執行的那一刻，更激起了的信心。
五、採用STC51系統學習微控制器技術的計劃與安排
20xx年4-6月：動手焊接了屬於的51微控制器，並下載了程式，熟悉了程式的編寫介面，並嘗試著修改程式並觀察微控制器的反應，了各個模組的功能。從圖書館和網路上搜集了51微控制器的知識，了微控制器。
20xx年7月：在學校參加培訓的機會嘗試著編寫51微控制器的程式與硬體電路測試電路。嘗試著動手設計並製作能用到51微控制器的測量系統，徹底的熟練51微控制器。
20xx年8月：熟練51微控制器後，試著學習MSP430單片，兩者的不同與相同之處，在電賽培訓中熟練MSP430微控制器。
20xx年8月後：在MSP430微控制器之後，自學並蒐集資料其它高階平臺，如FPGA等，對平臺的運用，激發的興趣，為後面做電賽和課題打下的基礎。
學識谷
